华虹半导体近12倍超购今日挂牌

华虹半导体(01347-HK)昨日公告招股结果，以每股11.25港元定价，接近招股价范围(11.15至12.2港元)下限，估计集资净额约为3.12亿美元。香港公开发售部分录得11.88倍超额认购，认购合共2.94亿股股份。一手(1，000股)中签率30.05%。

虽然交出一份较为理想的招股成绩单，但香港多位分析人士昨日向南都记者表示，受大势拖累，该股上市首日表现或难看好。

募资75%用于扩产

招股结果显示，该股以每股11.25港元定价，接近招股价范围下限，估计集资净额约为3.12亿美元。华虹半导体获一手中签率为三成，近12倍超额认购。对比近期在港上市的其他新股，交出了一份不错的成绩单。

根据港交所披露的信息显示，华虹半导体股东有华虹集团、中国电子等。公司总部位于上海，主要制造200mm晶圆半导体，组合亦包括RFCMOS、模拟及混合信号、CMOS图像传感器、PMIC及MEMS等若干其他较先进工艺技术。集资所得，将用于扩充产能；研发、技术及知识产权投资；以及营运资金及其他一般公司用途。

根据招股资料，1997年，上海华虹微电子、NEC及NEC(China)Lo.，Ltd创办了华虹NEC。华虹半导体于2004年1月成立并作为华虹NEC的控股公司。2000年，上海宏力由GraceCayman成立为纯晶圆代工企业。2009年，华虹半导体于GraceCayman合并，据透露，集团内部重组已于2013年10月基本完成。据公司方面介绍，本次集资其中75%将用于扩充产能、20%用于研发、技术及知识产权投资；余下5%将用作营运资金及其他一般公司用途。

公司主席兼执行董事傅文彪表示，目前公司部分生产设备几乎已折旧，不能再生产，限制公司收入的增加，导致近三年收入均保持6亿美元左右。如果按2014年上半年溢利4470万美元计算，粗略计算其今年市盈率为18倍左右。

群益证券(香港)高级营业经理梁永祥向南都记者表示，“华虹为较大200mm晶圆半导体代工厂，但生产技术来自第三方提供，而非自行研发。加上300mm晶圆半导体将成主导，200mm将面临淘汰，因此公司这次上市集资，把当中七成半用于扩充产能，两成用于研发、技术及知识产权投资，是可以理解的。”

梁永祥认为，“对投资者而言，华虹以较高的市账率上市，估值较同业更有吸引力。”

安信国际亦分析认为，该股的优势在于，受益快速增长的本土市场。预计中国晶圆代工市场规模2013-20ECAGR将达15.8%，快于同期增长。此外，未来该股将受惠于国家对集成电路产业上升至国家安全层面的战略方向。

恐受大势拖累

尽管如此，香港多位分析人士昨日向南都记者表示，受大势拖累，该股上市首日表现令人难以看好。

一位不便具名的香港本土券商策略师昨日即向南都记者坦言，尽管超额认购接近12倍，但与近期部分IPO相比，这一认购成绩表明市场的欢迎度不算热烈。“投资者近期在新股方面仍有不少选择。”该人士坦言。

梁永祥则担忧，由于公司业务较受经济周期影响，加上急需提升生产技术以应对其他300mm晶圆半导体的挑战，令公司前景存有不确定性。“所以不建议作长线投资。”梁永祥说。

安信国际亦分析认为，由于300mm已成为主流，公司若未能有效优化生产设施，竞争力将被削弱。而公司利润率亦较易受产能利用率及成本率变化波动。此外，公司的财务状况过分依赖政府补贴。

“但由于该股公开发售超购逾11倍，一手中签率仅三成，短期股价或会上升，作为短线操作则未尝不可。”梁永祥向南都记者补充表示。

“香港的同行业股票近期表现亦一般。这两天股市大跌，很多股票都变得比较便宜了，应该说公司在此节点上市，运气并不好。”周绮昨日则向南都记者坦言，作为新股，公司上市后首日的表现，恐怕很大程度上要看庄家如何控制局面。

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